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该模块是基于桃芯科技(苏州)有限公司的芯片ING91870C设计的一款低功耗 蓝牙 5.0 模块,采用邮票形封装接口,印制板天线,体积小巧,便于用户集成 于 产品方案中。ING91870C采用40nm工艺,集成32bit ARM M3处理器,512KB flash, 128KB ARM,兼容BLE4.0 4.1 4.2及BLE5.0,并提供多种应用示例。